比推消息，经济日报报道，过去近半年内，CCL 厂商因上游材料价格全面走升，上调产品报价约 20%~30% 不等。多数 PCB 厂价格传导速度不够及时，存在 2~3 个月时间差，导致毛利率受到侵蚀。法人机构表示，今年第 3 季起，部分 PCB 厂商将涨价，效益显现后有望带动相关厂商获利回升。

分析师表示，载板方面，以 T glass 带头的电子玻纤布以及铜箔、钻针等皆持续缺货，其中 T glass 缺口最为严重，部分厂商缺口已达 20%，预期缺口将延续至明年。预计今年下半年，在 AI GPU、ASIC 高效能运算需求推升以及关键原物料持续吃紧的情况下，载板将迈入供不应求状态。载板厂持续采取滚动式调价，报价仍有双位数调升空间。

另外，受到 AI 相关需求居高不下、新世代产品推动规格提升等因素影响，持续看好 CCL 厂商受益于产品价量齐扬。原物料持续紧缺、高阶 CCL 交期持续拉长，产品涨价趋势不变，持续看好台湾 CCL 厂商台光电、台燿后市发展。同时，载板缺口逐步扩大，有利于提升载板厂商议价能力，涨价趋势将延续，维持看好包含南电等供应链在内的台系载板厂后市表现。