作者：Rita TechFlow深潮

原标题：高盛研报解读：Communacopia 大会五大半导体辩论主题前瞻，AI 投资持续性成焦点

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高盛 Communacopia 科技大会将于 9 月 8 日至 11 日在旧金山举行，32 家全球科技公司参会。高盛在会前发布了半导体行业五大辩论主题前瞻，覆盖数字计算、设备、存储、模拟和 EDA 软件。

五大主题的核心矛盾指向同一个方向：AI 基础设施的投资热潮能持续多久，制约因素正在从哪里出现。高盛认为，数据中心电力与土地供给、融资可得性、开源权重模型的崛起，以及定制芯片对 GPU 的替代，将成为本届大会最受关注的讨论方向。

数字计算：AI 支出韧性面临三重制约

高盛认为，投资者对数字计算和 AI 芯片的关注集中在五个方面：融资可得性是否足以支撑 AI 基础设施的持续建设、数据中心物理可用性（土地、电力、厂房）是否成为新的瓶颈、代理型 AI 的采用周期到了什么阶段、开源权重模型与闭源模型的竞争格局、以及商用芯片与定制芯片的竞争趋势。

高盛预计，参会公司对 AI 需求的整体基调偏乐观，强调超大规模厂商的强劲支出环境和代理型 AI 带来的增量需求，同时指出 token 成本持续下降和编码等用例已展现出可量化的投资回报。但高盛也指出，随着工作负载日益多样化，关于 AI 基础设施的争论将加剧，专用加速器如何通过更高效地处理任务来补充 GPU 和 CPU，将是讨论重点。

半导体设备：WFE 上行周期的长度与 2027 年的规模

半导体设备领域的核心争论围绕三个问题：2027 年 WFE 增速能否从 2026 年的约 35%进一步加速、当前上行周期能否持续至 2028 年以后、以及 DRAM、先进制程代工、NAND、先进封装和成熟制程等需求驱动因素的相对强弱。

高盛预计参会公司对 2027 年 WFE 增长持乐观态度，DRAM、先进制程代工和先进封装是主要驱动力。Terafab 和英特尔等非传统客户能否成为增量来源，也将是投资者关注的焦点。高盛的判断是 WFE 上行周期至少持续至 2028 年，沉积和刻蚀设备暴露最大的公司最受益，高盛覆盖中推荐应用材料和泛林半导体。

存储：2028 年供给增量和中国厂商的影响

存储领域的投资者争论集中在：2028 年 DRAM 和 NAND 的供给增量有多大、中国厂商的扩产计划（长鑫存储 DRAM、长江存储 NAND）将如何影响供需动态、AI 芯片和服务器供应商的内存内容合理化构成多大风险、以及资本回报计划对估值的影响。

高盛预计存储公司将延续二季报的乐观基调，强调供需紧张将持续至 2027 年，同时讨论中国厂商扩产的潜在影响和英伟达等公司减少特定 AI 服务器配置中内存含量的尝试。高盛维持闪迪和希捷的买入评级，看好 NAND 市场短期供给受限和 HAMR 技术的领先地位。

模拟：AI 数据中心需求能否延长复苏周期

模拟芯片领域的核心辩论是：AI 数据中心需求是否构成结构性转变从而延长当前复苏周期、传统终端市场的前景如何、汽车市场的更广泛复苏何时到来、以及近期定价行动对营收和利润率的影响。

高盛预计模拟公司将强调终端市场需求强劲和营收可见度改善，交货周期延长、出货更贴近终端需求以及近期定价行动是主要看点。高盛认为模拟行业仍处于周期性复苏的早期阶段，过去四年低于趋势的出货量为复苏留出了充足空间，对恩智浦和 SiTime 持积极看法。

EDA：定制芯片趋势能否加速行业增长

EDA 软件领域的争论围绕两个问题：更多芯片定制化能否推动 EDA 行业收入加速增长、代理型工作流能否以增量的方式贡献收入。

高盛预计 Cadence 对 EDA 和 IP 市场的长期前景保持乐观，定制芯片设计需求的增长和代理型 AI 工具的采用是主要驱动力。高盛判断，向定制 AI 芯片的转变加剧了芯片设计工程师的结构性短缺，EDA 公司通过代理型 AI 实现货币化的增量机会每年约 37 亿美元（到 2030 年），这一预期尚未被市场共识充分计入，可能在 2026 年下半年开始显现。

五大辩论主题背后有一条贯穿始终的逻辑线：AI 基础设施的投资规模仍在扩大，但市场对持续性、制约因素和竞争格局的关注正在升温。数据中心电力与土地、融资可得性、中国厂商扩产、定制芯片替代，这些制约因素在一年前还是次要话题，如今已成为大会的核心议程。高盛的判断是：AI 支出的基本面依然强劲，但制约因素正在从“会不会有”变成“有多严重”。

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