比推消息，TrendForce 最新晶圆代工产业研究显示，2026 年第二季度全球前十大晶圆代工厂合计营收环比增长 11.5%，接近 534.9 亿美元，再创纪录。增长主要来自 AI 与 HPC 处理器先进制程持续供不应求，以及 PMIC、功率分立器件等外围 AI 芯片需求上升；电视、PC、笔记本等消费供应链提前备货，也使部分成熟制程产能趋紧。

台积电继续领先，二季度营收接近 402 亿美元，环比增长 12.1%，市占率 72.5%。AI 服务器 GPU 与 XPU 需求使其 5/4 纳米及 3 纳米产能满载，新款 iPhone 初期备货亦有贡献，2 纳米首次贡献营收。三星晶圆代工排名第二，营收 32.6 亿美元，环比微增 1.8%，市占率降至 5.9%。中芯国际排名第三，营收超过 30 亿美元，环比大增 20%，市占率升至 5.4%，缩小与三星差距。

联电维持第四，营收近 21.8 亿美元，环比增长 12.7%，市占率 3.9%。格芯第五，营收约 17.9 亿美元，环比增长 9.3%，市占率 3.2%。华虹集团第六，营收逾 12.7 亿美元，环比增长 3.5%。Tower、世界先进、晶合集成、力积电分列第七至第十，营收分别为 4.60 亿、4.51 亿、4.47 亿及 4.32 亿美元。