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大摩:AI芯片封装需求强劲至2028年

比推消息,摩根士丹利表示,尽管市场预期数据中心投资将放缓,但由于先进芯片封装需求保持强劲,AI半导体供应商的增长到2028年可能持续超过更广泛的云支出增长。

预计2028年先进封装总产能将增长约50%,而云服务提供商的资本支出增幅为12%。

说明: 比推所有文章只代表作者观点,不构成投资建议

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