比推消息，因 AI 应用带动半导体需求强劲，加上先进封装产能紧俏，目前龙头及中小型封测厂稼动率几乎都维持满载水准，相关公司也积极扩充产能因应。由于原料成本垫高、长期投资成本提升及供给紧俏，业界传出，日月光投控再度调整封装报价，涨幅达逾 20%，市场预期，其他封测厂有望持续跟进，以反映当前热况。

在 AI 驱动的先进封装浪潮下，日月光投控扮演重要推手角色，因台积电 CoWoS 产能供不应求、外包比重持续提升，公司承接的基板上封装（oS）、晶圆测试 (CP) 亦持续增加。据业界消息，本次涨价涵盖 CoWoS、FoCoS 等先进封装，且包括一线美系大客户，最高涨幅超过 20%。

针对涨价策略，日月光投控营运长吴田玉于今年股东会后接受媒体采访时回应，涨价是非常敏感的问题，涨价大致可分成几个部分来看。首先是反映原材料价格上涨，这类涨价有其必要性。其次，是反映投资金额增加、投资成本的考量。

吴田玉补充，日月光过去每年资本支出大约 20 亿美元，去年提升至 53 亿美元，今年则上调到 85 亿美元，未来也不排除再上调，这也是成本结构一部分。至于因市场供需失调而采取价格策略，此部分见人见智，公司希望保留给经营团队有考量空间。