比推消息，野村近日在一份半导体深度报告中称，云厂商 2027 年仍很难停止扩张。AI 模型迭代、推理需求增长、数据中心建设计划扩大，以及存储和先进封装供应紧张，都会让云厂商继续锁定芯片、封装、基板、存储和服务器资源。

野村的逻辑是，AI 资本开支不是单一公司的短期选择，而是大型云平台之间的竞争压力。只要微软、Google、亚马逊、Meta 等公司仍在争夺 AI 模型、企业客户和推理流量，它们就难以主动放慢基础设施建设。即便成本上升，停下来可能意味着失去平台竞争位置。

报告尤其提到，TSMC 虽然在扩大 CoWoS 先进封装产能，但小型基板供应商可能成为新的瓶颈。换言之，瓶颈并不只在 GPU，也在先进封装、ABF/基板、HBM、服务器组装和电力基础设施等环节。

野村因此看好 TSMC、ASE、Aspeed、MediaTek、GlobalWafers、KYEC、Elite Material、Zhen Ding 等供应链公司。它的判断与AI 过热担忧形成对照：真正的问题不是需求消失，而是供应链仍然不够用；只要瓶颈存在，云厂商就会继续为稀缺产能付费。