来源：律动BlockBeats

原标题：花旗解读：设备牛市看到2500亿美元，真正考验在2027年

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台积电、英特尔和三星将在 7 月中下旬陆续披露二季度业绩，半导体设备股也迎来一次资本开支预期检验。据市场报道，花旗在财报季前继续看多晶圆厂设备支出，认为 AI/HPC 需求正在推高先进制程、存储和代工投资。对投资者来说，WFE 即晶圆厂设备支出，覆盖光刻、刻蚀、沉积、测试等关键设备采购，直接影响应用材料、泛林、泰瑞达等设备公司的订单和收入。

设备周期的焦点从 2026 年转向后两年

半导体设备股前一阶段上涨，主要来自 AI 服务器、先进封装、HBM 和先进逻辑制程带来的投资预期。现在市场追问的是，资本开支能否从 2026 年上修，延伸到 2027 年和 2028 年继续放量。

据市场报道，花旗给出的 WFE 牛市情景为，2026 年约 1450 亿美元，2027 年约 2000 亿美元，2028 年约 2500 亿美元。券商报告口径还显示，台积电、三星和英特尔合计约占 2025 年全球 WFE 支出的 55%。如果三家公司维持或上调中长期资本开支，设备周期就有继续抬升的空间。

接下来几场财报会给出更直接的线索。台积电将于 7 月 16 日公布财报，英特尔将在 7 月 23 日盘后披露业绩。三星已在 7 月 7 日发布二季度业绩指引，并将在 7 月 30 日 10:00 KST 召开财报电话会。市场不仅会看当季收入和利润，更会盯住资本开支指引、先进制程需求、存储投资节奏，以及管理层对未来三年 AI 需求的表态。

设备公司的传导链条相对清楚。晶圆厂提高资本开支，设备公司订单和出货先受益。如果需求持续紧张，设备厂还有机会通过产品组合改善和产能利用率提升支撑毛利率。花旗报告中提到的设备相关公司包括应用材料、泛林、泰瑞达和 AEIS，但这些个股弹性仍要回到客户采购节奏上。

台积电是最强锚，2027 年假设明显高于共识

台积电仍是这一轮 AI 资本开支周期中最关键的主体。4 月财报电话会上，台积电确认 2026 年资本开支指引为 520 亿至 560 亿美元，并表示支出趋向区间高端。市场预计，公司在即将到来的财报中大概率维持 2026 年指引，并继续强调先进制程和先进封装需求。

更大的看点在后两年。花旗模型显示，台积电 2027 年资本开支为 750 亿美元，2028 年为 800 亿美元，对应同比增速分别为 36% 和 7%。这一假设高于市场共识，尤其是 2027 年的差距更明显。

支撑这一判断的核心，是 AI/HPC 需求继续拉动先进制程扩产。台积电承接英伟达、AMD、博通等 AI 芯片需求，也受益于先进封装、CoWoS 和更高端制程迁移。只要 AI 芯片订单保持强劲，台积电就有动力继续采购更多前道和后道设备。

但高资本开支并不等于设备周期已经锁定。2027 年和 2028 年能否达到乐观模型，还要看 AI 订单持续性、客户自研芯片节奏、先进封装瓶颈缓解，以及设备交付周期能否跟上。

三星和英特尔带来增量，也带来不确定性

如果台积电提供了设备周期的基本盘，三星和英特尔决定的是上行空间。

三星在 4 月电话会上表示，AI 需求将推动资本开支同比大幅增长。花旗模型显示，三星半导体资本开支在 2026 至 2028 年仍有较高增速。这里包含两条线：HBM 和高端 DRAM 需求推动存储投资，先进逻辑和代工业务则决定三星能否在更高端制程上继续追赶台积电。

三星长期投资计划也放大了设备需求想象空间。公开来源对具体口径存在差异，三星新闻稿和媒体报道分别涉及集团国内总投资、三星电子未来业务计划、半导体集群投资等不同范围。较稳妥的说法是，三星未来十多年与半导体相关的韩国投资规模在约 2,000 万亿韩元以上。这个长期计划横跨多年，短期能转化为多少设备采购，仍要看具体厂区建设、设备进场和产能释放节奏。

英特尔的情况更复杂。公司在一季度电话会中将 2026 年资本开支口径从此前的「持平至下降」调整为「持平」，并表示工具和设备相关支出约同比增长 25%。花旗模型中，英特尔 2027 年和 2028 年资本开支仍有上行假设，其中 2028 年的弹性更大。

英特尔能否兑现这部分增量，关键在代工业务。18A 工艺验证、14A 客户决策，以及潜在大客户合作，都会影响后续投资强度。若先进制程客户进展低于预期，资本开支很难按乐观情景释放。若代工转型出现实质进展，英特尔会成为全球 WFE 继续上行的重要增量来源。

美光验证存储需求，但不能替代三巨头指引

存储厂的资本开支也在给设备周期提供验证。美光已将 FY2026 资本开支指引提高至约 270 亿美元。公司还表示，FY2027 季度资本开支水平预计高于 FY4Q26 约 100 亿美元的水平。若这一季度水平延续，FY2027 全年资本开支可能超过 400 亿美元。

这说明 AI 服务器带来的 HBM、高端 DRAM 和存储需求，不只是逻辑制程端的故事。存储扩产同样会推高设备采购，尤其利好沉积、刻蚀、测试和封装相关环节。据报道，美光美国长期投资计划也已提高至 2500 亿美元以上，时间跨度延伸至 2035 年前后。

不过，美光更多是对存储需求的旁证，不能替代台积电、三星和英特尔的指引。三家公司合计约占 2025 年全球 WFE 支出的 55%，真正决定设备周期高度的，仍是它们在未来几个季度对 2026 至 2028 年资本开支的表态。

2500 亿美元假设卡在 2027 年以后

这份财报季预览的最大分歧在于，花旗对 2027 年和 2028 年的假设明显比市场更乐观。2026 年的上修相对容易理解，AI 需求已经体现在订单和扩产中。到 2027 年以后，资本开支继续大幅增加，需要更多条件同时兑现。

AI/HPC 需求需要保持强劲，而不能只是云厂商短期集中采购。台积电先进制程和先进封装扩产需要持续获得客户订单支撑。三星的大规模长期投资计划要转化为具体设备支出，而不是停留在厂区建设和远期规划。英特尔代工业务也必须证明 18A、14A 节点有足够客户和量产前景。

设备交付周期、宏观环境和半导体周期波动，同样会影响实际支出。资本开支计划可以上调，也可能因客户需求变化、产能利用率下降或融资压力而延后。

设备股的故事仍然围绕三大晶圆厂展开。如果财报继续释放强劲资本开支信号，全球 WFE 牛市情景会获得更多支撑。如果管理层对 2027 年和 2028 年表态转向谨慎，市场对 2500 亿美元设备支出的预期就要打折。当前争议点不是 AI 资本开支是否存在，而是这轮扩张能否跨过 2026 年。

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