比推消息，供应链人士称，台积电晶圆代工价格确定再涨，并已确定自2027年1月起按不同制程调整Wafer Out价格，涨幅约3%至6%。8吋厂产能利用率超过100%，45奈米以下制程满载，订单能见度已至2030年。先进制程涨幅较高，成熟及特殊制程则依产品、稼动率及客户状况个别议价，台积电不回应市场传闻。

供应链人士称，台积电2奈米、3奈米供不应求，CoWoS等先进封装产能吃紧压力未解除，客户即使面对价格上调也不易立即转换供应商。美国亚利桑那州厂反映较高制造成本，代工报价维持高档。调价后，三星电子、英特尔、联电、世界先进等晶圆代工厂，以及封测厂和IC设计客户的报价也可能受牵动。联电、力积电、世界先进已宣布涨价策略，涨价将延续至2027年。

供应链称，此波AI需求除GPU、ASIC及HBM外，也增加PMIC、MCU、驱动IC、类比IC及传感器等需求。IC设计业者指出，晶圆价格调高后需重估产品成本，高阶GPU、ASIC转嫁空间相对较大。台积电董事长魏哲家曾表示，客户选择晶圆代工伙伴不是今天不满意明天就换一家。供应链称，Google、苹果、NVIDIA等转单多属非核心芯片或规模有限订单，主要高阶制程客户投片未出现明显变化。