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芯片厂商 Tower Semiconductor 将在日本投资 30 亿美元

比推消息, 芯片制造商 Tower Semiconductor 当地时间 7 月 14 日宣布,将投资 30 亿美元加强在日本的芯片制造,其中包括来自日本政府的 10 亿美元拨款。声明称,第一阶段将大幅增加 300 毫米硅光子器件产能,预计将于 2027 年第四季度全面投产。该阶段包括改造原 Fab 6 工厂,使其具备 300 毫米硅光子器件产能和先进封装能力。第二阶段将与第一阶段同步启动,包括在 Fab 7 工厂旁新建一座 300 毫米光刻机制造厂。(路透社)

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