比推消息，据韩国《电子新闻》报道，近期主要半导体制造设备交付周期最长已延长至原来的 2 倍。应用材料、ASML、泛林集团、东京电子及科磊合计占全球半导体设备市场约 70%，其主要设备交付周期普遍延长至原来的 1.5 至 2 倍。部分正常交付周期为 6 个月的设备，如今需等待约 1 年。

韩国本土设备厂商也出现类似情况。某家向台积电和美光供应前后道设备的韩国企业，部分产品交付周期由 3 至 4 个月延长至 6 至 8 个月；另一家美光后道设备供应商的交付周期增至原来的 1.5 倍，部分设备等待时间超过 1 年。

设备交付延迟可能影响晶圆厂原定投产时间。三星电子与 SK 海力士已开始密切监测设备交付情况，并考虑较原计划提前下达采购订单，以降低设备无法按时进场的风险。

本轮交付周期延长不同于 2021 年至 2022 年的供应链中断，主要源于 AI 基础设施投资推动芯片需求增长，各国及企业同步扩建晶圆厂，导致设备订单激增。随着全球晶圆厂投资持续，设备及厂房建设相关供应短缺可能继续存在。