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AMD CEO 苏姿丰再访三星,称将讨论更广泛合作

比推消息,AMD 董事长兼首席执行官苏姿丰于 10 月 7 日下午约 4 时 44 分抵达首尔三星电子瑞草办公楼,与设备解决方案部门负责人全永铉副会长会面,距上次访韩约 7 个月。AMD 计算与图形集团负责人 Jack Huynh、副总裁 Joseph Macri 随行。苏姿丰表示,双方将讨论更广泛的伙伴关系,并称三星方面有许多合作伙伴;被问及是否会见李在镕时,她表示不便透露。

访三星前,苏姿丰出席首尔 AMD 玩家日,将三星与 SK 海力士称为核心供应链伙伴,并称因人工智能需求上升正在规划长期供应链。她表示,新一代 MI455 与 Helios 系统已开始出货且均采用 HBM4,获两家支持,HBM 合作不会止于一代。报道称,Instinct MI455X 搭载 432GB HBM4,较前代 MI355X 的 288GB HBM3E 增加 50%。她称内存供应非常紧张,正与客户优化用量并要求伙伴扩大生产。TrendForce 于上月 29 日预计,HBM 与普通 DRAM 共用有限先进制程产能,供应紧张或延续至明年。

报道称,双方今年 3 月签署以 HBM4 与下一代 DDR5 供应为中心的谅解备忘录,将三星定为 MI455X 用 HBM4 主要供应商,并讨论由三星代工生产 AMD 下一代产品。全永铉当时表示,三星可同时提供内存、代工与封装。

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