比推消息，TMT Breakout 在最新晨报中援引 SemiAnalysis 报告称，英伟达 Vera Rubin 平台在预发布测试中的单位电力 Token 吞吐量最高或可达到 Blackwell 的约 7 倍。即使 Rubin 的单芯片小时租赁成本高于 Blackwell Ultra，在 80 TPS、P90 延迟的推理场景下，其三年租赁总成本对应的 Token 产出仍可能高出约 62%，高交互工作负载下的优势或将进一步扩大。

不过，性能预期升温的同时，Rubin Ultra 的系统级交付节奏也出现新的变量。原计划承载 144 颗 Rubin Ultra GPU 的 Kyber NVL144 机柜，可能因 PCB 中板制造难题较原定 2027 年节点延后超过 12 个月，推至 2028 年；作为替代方案的 NVL72x2 据称也已被取消。

这一风险将主要落在高密度机柜、NVLink 互连和大规模系统集成环节。即便 Rubin 芯片本身能够如期推进，云厂商在 2027 年获得 144 卡级别规模扩展能力的节奏仍可能受到限制，AI 基础设施投资也将更依赖现有 Oberon 架构等替代方案。

英伟达针对相关报道仅回应称产品路线图保持不变，尚未确认 Kyber 延期或整体 Rubin Ultra 时间表调整。