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寒武纪辟谣明年芯片出货量超 100 万颗

比推消息,近期市场上出现关于寒武纪明年芯片出货量超 100 万颗的讨论。在 10 月 26 日下午举行的寒武纪第三季度业绩说明会上,公司董事长、总经理陈天石回应称,公司从未进行过相关沟通。

陈天石表示,市场信息繁杂,请投资者不采信来源不明或未经核实的信息。上述回应由第一财经报道。

说明: 比推所有文章只代表作者观点,不构成投资建议

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