比推消息，据台媒援引供应链消息人士报道，台积电正考虑将先进封装服务价格上调 10% 至 20%，核心涉及用于高端 AI 芯片的 CoWoS 封装技术。若涨价落地，英伟达、AMD 等芯片厂商的生产成本将面临上行压力。

CoWoS 可将芯片与高带宽内存（HBM）整合在同一封装体内，是高端 AI 加速芯片的关键工艺。随着需求从 GPU 扩展至服务器 CPU 和定制 AI 芯片（ASIC），先进封装产能持续趋紧。

报道预计，台积电 CoWoS 月产能 2026 年将超过 13 万片，并有望于 2027 年进一步提升至 20 万片以上。即便产能持续扩张，需求增长仍可能推动封装价格上涨。

若成本上升，英伟达等高度依赖 CoWoS 的厂商可能面临利润率压力，苹果等客户也可能受到供应链成本上涨的间接影响。不过，相关涨价计划目前仍处于考虑阶段。