比推消息，AI 热潮带来的缺货已从 GPU、内存延伸到电路板。惠普、戴尔在规划 2027 年供应链时发现，连过去不起眼的印刷电路板都可能面临缺货。今年 9 月，亚马逊斥资约 15.9 亿新台币入股台湾电路板厂金像电子，从客户变为股东。

AI 服务器需要层数更多、信号损耗更低的电路板，芯片封装载板也越做越大，带动特种玻纤布、覆铜板等关键材料需求上升。供应商优先满足利润更高的 AI 订单，普通服务器受到挤压，部分普通服务器电路板的交期已接近一年。

关键材料产能短期内很难跟上需求。集邦咨询估计，日本日东纺掌握全球约 90% 的 T-glass 特种玻纤布市场，新产能最早要到 2027 年中才能投产。台湾载板厂欣兴科技董事长 10 月 20 日警告，2027 年部分关键材料可能短缺约 20%，部分芯片载板生产设备的交期甚至长达 30 个月。