比推消息，据路透社报道，穆迪评级周二表示，为人工智能基础设施建设提供资金而进行的大规模借贷，正推动私人信贷业务超越传统企业贷款领域。但未来几年将有大量贷款到期，届时资质较弱的借款人可能面临再融资困难。

具体来看，人工智能融资需求已从数据中心建设扩展至土地、电力、半导体、图形处理器（GPU）和张量处理器（TPU）等领域。穆迪预计，美国五大超大规模云服务商与 CoreWeave 在 2027 年的资本支出总额将接近 1 万亿美元，资金来源包括经营现金流、债务，以及合资企业和特殊目的载体（SPV）等融资结构。

穆迪警告，2027 年至 2029 年间集中到期的贷款，将考验资质较弱的借款人在更高利率环境下的再融资能力。在穆迪追踪的 607 家借款企业中，约 17% 采用实物支付利息（PIK）方式，即暂缓支付现金利息、将利息计入债务，从而进一步增加债务负担。

此外，穆迪还提示了循环融资风险。随着科技公司、芯片制造商和人工智能开发商之间的相互投资、借贷及采购不断增加，一旦行业进入下行周期，这些相互关联的风险敞口可能同时恶化。