比推消息，工商时报报道，供应链透露，台积电 CoWoS 报价酝酿新一波调涨，涨幅上看两成。部分封装交期已拉长，产能吃紧压力持续升高，抢产能效应延烧至设备端，客户已无暇砍价，只要能承诺交期便下单，设备交期最长拉至 8 个月。

芯片业者指出，先进封装需求已由 AI GPU 扩散至服务器 CPU 及客制化 ASIC，尚未满足的订单持续增加。AI 芯片测试时间拉长，使封装与测试产能同步承压，晶圆代工及封测业者正酝酿调整 CoWoS 报价，预估调涨一至两成。设备业者透露，今年台积电未重新议价，在设备功能没有增加的情况下直接以原价采购，设备交期已由过去 3 至 6 个月拉长至 6 至 8 个月。

台积电董事长魏哲家在最近一次法说会表示，CoWoS 仍是客户首选，五倍光罩尺寸封装已投入量产，并持续开发九倍、十四倍光罩尺寸方案，同时推进 CoPoS 技术。法人推估，2026 年 CoWoS 月产能朝逾 13 万片推进，2027 年以 20 万片为目标；相关布局包括嘉义 AP7、台南 AP8 及 AP6，美国 AP1 先进封装厂规划于 2028 年投产。